光力科技作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，公司紧抓半导体国产化发展机遇，推动半导体封测装备产品和业务快速成长；充分利用公司优势，进一步夯实物联网安全生产监控装备业务竞争优势，致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。
公司主要研发、生产、销售用于半导体器件封装测试环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等），产品主要应用于半导体后道封测领域。
半导体设备行业的进入壁垒较高，市场高度集中，目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等地。经过多年发展，我国已成为全球最大半导体设备市场之一，但半导体设备国产化率仍然较低，国产半导体设备具有较大的发展空间；随着国际形势日趋复杂，半导体设备的国产化和核心技术的自主化成为涉及和经济发展的重要问题之一，近年来，国家接连出台一系列相关政策支持和引导半导体产业的发展，促进中国半导体产业生态环境的建设和产业链优化。国产化半导体设备需求势必将迎来高增长区间，这将有助于拥有核心技术、研发实力较强的半导体设备企业的快速发展。同时数字化发展趋势加速的大背景下，人工智能、云计算、大数据、自动驾驶等新兴产业的加速发展也为集成电路及相关设备的需求持续带来增量空间。
半导体行业发展有其独特性，周期性波动影响较大。2023年上半年，受消费电子持续低迷影响，全球半导体销售疲软，下半年有所改善，2024年预期两位数增长。据美国半导体行业协会 (SIA)数据显示，2023 年全球半导体行业销售额总计5268 亿美元，同比下降 8.2%；其中2023年第四季度随着需求改善和库存正常化，半导体销售额同比增长 11.6%达到1460 亿美元，半导体资本支出和产能利用率也呈现温和复苏。2024年受地缘冲突、全球经济景气度影响，半导体市场仍存在一定的不确定性，但受生成式AI 普及带动相关半导体产品需求增长、汽车芯片的稳步增长且消费电子库存调整消退带来的缓慢复苏等多因素影响，Gartner、SIA、WSTS、IDC等机构均预测全球半导体销售将呈现两位数增长。
就半导体设备市场而言，受全球半导体行业进入下行周期以及国际贸易摩擦影响，SEMI预测2023年全球半导体设备销售额同比下降6%至1009亿美元，预计2024年、2025年分别为1050、1240亿美元，同比+4%、+18%。其中，2023年全球半导体封装设备销售额预计将下降31%至39.9亿美元；预计2024年将增长24.3%； 2025年预计将增长20%有望达到59.5亿美元。从预测数据看，2023年将是半导体设备市场的底部，预期2024年将迎来复苏，国产化替代空间巨大，预计在半导体行业复苏的带动下，2024年公司国产半导体设备市场有望继续提升。
公司通过三次海外并购，整合优质资产，布局半导体装备领域，拥有了半导体封测装备领域先进精密设备、核心零部件和耗材等产品和技术，奠定了光力科技在半导体后道封测装备领域强大的竞争实力和领先优势，经过数年的布局与发展，国产化划片机已实现批量销售，在研磨机、高精度空气主轴、刀片耗材也收获了众多成果。
半导体封测设备是半导体专用设备的一个重要组成部分，支撑了从晶圆到芯片的后道封测制程，其中，划片机是半导体封测环节的重要设备，用于将晶圆分割为分离的晶粒和将封装体分割为芯片等工艺过程，晶圆切割工艺对设备的精度、稳定性、一致性、生产效率都要求极高，晶圆划切设备呈现国外企业长期高度垄断的市场格局。
公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业，为客户提供个性化的划切整体解决方案，适配不同应用场景的划切需求。经过多年的耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定的合作关系。
公司控股子公司以色列ADT客户遍布全球，在半导体后道封装装备领域有多年产业经验和广泛的市场品牌知名度，在半导体切割精度方面一直处于世界领先水平。此外，以色列ADT的特色切割设备可以实现陶瓷、玻璃、PCB等厚硬材料或大尺寸材料的高精度切割，在该细分领域具有领先优势。以色列ADT软刀同样在全球处于领先地位，客户认知度极高。
全资子公司英国LP公司是半导体切割划片机的发明者，数十年来积累了丰富的加工制造经验和切割工艺，尤其在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势。LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达到纳米级，在满足客户对高性能主轴和新概念主轴需求方面在业界居于领先地位。特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。
在过去的几年时间中，公司开发了8230、6230、6231、6110等一系列国产切割划片机，其中8230作为一款行业主流的12英寸全自动双轴切割划片机性能处于国际一流水平，已经进入头部封测企业并形成批量销售，成功实现了高端切割划片设备的国产替代。
煤炭是我国储量丰富的重要传统能源，在相当长的时间内仍是我国的主导能源，俄乌冲突以来，世界又重新审视能源安全的重要性。我国煤炭矿井中井工矿约占93.5%，高瓦斯和有瓦斯突出的矿井占30%以上，在世界主要产煤国家中开采条件最为复杂。随着煤矿开采深度和开采强度的不断增加，煤与瓦斯突出矿井数量每年增加。煤矿安全生产作为我国能源行业的热点和难点问题之一备受关注，《煤矿安全生产条例》等一系列政策的颁布对煤矿安全生产也提出更高要求，煤矿安全生产监管向常态化趋严发展。
近两年，我国煤炭行业发展较为稳定，总体盈利状况良好，煤炭企业招工难、矿工老龄化带来的用工难问题，促使煤炭企业对于安全生产、降本增效的需求也不断扩大，有利于为煤炭提供安全装备、智能化装备和信息化建设等各项产品、技术及其他服务的配套企业的持续发展。
《关于加快煤矿智能化发展的指导意见》等政策的颁布也大大加快“煤矿升级转型智能化”、“装备替人”进程；随着《“十四五”矿山安全生产规划》的发布，以及《瓦斯抽采达标暂行规定》《防治煤与瓦斯突出细则》《防范煤矿采掘接续紧张暂行办法》等规范性文件逐步上升为国家强制性标准，未来矿山智能化市场有很大的发展空间。同时，我国非煤矿山智能化建设市场潜力巨大。国家矿山安全监察局印发的《关于加强非煤矿山安全生产工作的指导意见》指出，非煤矿山同样需要智能化建设；未来煤矿智能化建设经验将推广到非煤矿山领域，智能化建设市场潜力巨大。2002年以来，公司深耕工业安全生产监控领域，在煤炭行业取得了诸多成果。
多年来公司深耕物联网安全生产监控领域，研发了一系列能在复杂电磁环境及含尘、高湿、高温等恶劣环境长期稳定可靠运行的传感器及监控装备，储备了多项核心技术，积累了大量的行业经验和客户资源，拥有核心竞争优势，积淀了良好的市场形象，处于细分领域行业领先地位。
公司被工信部认定为第四批专精特新“小巨人”企业，是行业内首家通过CMMI5级软件成熟度认证的企业、首批物联网骨干企业，是国家安监总局遴选的27家百佳企业之一。公司多项技术、产品被国家应急管理部（原国家安监总局）等有关部门列入安全生产先进适用技术、新型实用装备推广目录，产品属于国家政策支持领域。得益于多年来在行业中的积累与成绩，公司在客户心目中树立了“光力是一家技术驱动型高科技企业，其产品技术含量高、性能可靠，能解决现场实际需求”的口碑。
作为一家以中国为根基的国际化高科技企业，上市以来，公司致力于成为掌握核心技术的全球半导体装备和工业智能化装备企业。公司有两大业务板块：半导体封测装备业务板块和物联网安全生产监控装备板块。
公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。
公司半导体封测装备主要应用于封测中的晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节。对应两大类设备，分别是切割划片机和减薄机。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，并可应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机可广泛应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。
8230是一款高精度、高性能的双轴12英寸全自动切割机（可兼容8英寸），除了可以切割硅晶圆、封装基板等各种材质、各种尺寸的电子组件外，还适用于SiC、陶瓷、蓝宝石等硬脆材料的切割。8230性能指标处于国际一流水平，获得客户的高度认可，已批量销售应用于头部封测厂。
3230是一款高精度、高稳定、高效率的双主轴三工位全自动减薄机。适用于6、8、12英寸晶圆的减薄加工，也可用于碳化硅等超硬材料的加工。3230使用公司自主研发的高刚度高功率气浮主轴和气浮转台，在保证加工精度的前提下，具有灵活的工艺适配能力和高的加工效率。设备于2023年6月推出后，获得了行业内广泛关注，正在验证阶段。
Wettable QFN是针对汽车电子等对可靠性要求高的应用领域中对QFN封装芯片的焊接可靠性和可检视性的要求发展出的新型封装结构，可以提供更高的焊接良率和更方便的可视化检测。80WT适用于wettable QFN等对切割深度控制要求高的产品，可以在表面不平整的大型封装基板的阶梯实现定深切割，切割中无需贴膜，节省耗材。80WT已通过全球头部封测企业的验证，产品性能得到客户的高度认可并形成订单。
71XX是8/12英寸单轴半自动系列划切设备，广泛应用于普通划切、大面积基板划切、倾斜式划切等领域。支持多尺寸刀片外径和多面板切割，可最大程度减少客户成本并满足客户的灵活定制需求。
72XX是8/12英寸单轴全自动系列划切设备，用于硅、玻璃、LTCC、陶瓷、PCB和其他硬质材料的切割，实现最严苛的切割生产效率和质量要求。
在核心零部件方面，公司研发、生产的产品有切割用主轴、磨削用主轴、金刚石车削用主轴、喷漆用主轴及旋转工作台和空气导轨等。除在半导体切割和研磨等设备中的应用以外，空气主轴还可用于汽车自动喷漆机器人、光学镜片精加工机床、高精密机床、航空航天军工装备等领域，技术含量和技术壁垒极高。公司围绕空气主轴打造核心零部件技术平台，进一步开展了空气导轨、旋转工作台等核心零部件的研发制造应用，通过实施国产替代为公司的设备产品提供更加安全的供应体系。公司国产化切割主轴目前已批量生产。
公司切割用空气主轴可应用于多种型号的切削设备，可适配2英寸~4英寸全系列刀片，转速为40,000~60,000RPM，功率范围从1.2 kW到2.5 kW，应用范围更广，精湛的设计和制造技术使主轴寿命更长。
耗材方面，公司的产品有软刀、法兰、磨刀板等。公司的软刀类型包括镍刀、树脂刀及金属烧结刀，并可根据磨粒、密度及粘合剂的不同适用不同的应用场景，可适配国内外市场主流划片机。目前，公司软刀系列产品广泛应用于各类集成电路封装类型的切割、陶瓷和玻璃等硬质材料的划切、被动元器件和传感器等器件的切割。为进一步满足客户对刀片耗材的个性化定制、更快交付和更优的应用成本等要求，公司正在快速推动刀片耗材的国产化；目前公司国产化硬刀正处于验证优化阶段；国产化软刀正处于小批量生产阶段，部分型号产品已通过客户端验证并形成销售。
公司在半导体后道封装领域的产品布局为精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和耗材（刀片等。
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